PC塑(su)料材料高低温测(ce)试标准(zhun)详(xiang)解。

对于(yu)PC塑料材料的(de)(de)高低温试(shi)验(yan)，以(yi)下为详细的(de)(de)测试(shi)标(biao)准：

一、高温(wen)测试

将材(cai)料(liao)置于80±2℃的(de)环境(jing)下(xia)保持4小(xiao)(xiao)时，随后在常温下(xia)放置2小(xiao)(xiao)时。测试后，材(cai)料(liao)的(de)各尺寸、绝缘电阻、耐压性(xing)能、按键功能、回路电阻均应满足正常标(biao)准，且外观不应出现(xian)变形、翘曲、脱胶等异常。按键凸点(dian)的(de)高温塌陷和按力减小(xiao)(xiao)不在考核(he)范围内。

二、低温(wen)测试

在-30±2℃的(de)环境下保持4小(xiao)时(shi)，然后在常(chang)温下放置(zhi)2小(xiao)时(shi)。测试(shi)后，材料(liao)的(de)各尺寸(cun)、绝(jue)缘电(dian)阻、耐压性能、按(an)键功能、回路电(dian)阻均(jun)应满足正常(chang)标准，且外(wai)观不应出现变形、翘曲(qu)、脱(tuo)胶等异常(chang)。

三、温度循环测试(shi)

在70±2℃的环(huan)(huan)境下放(fang)置30分(fen)钟(zhong)后(hou)(hou)，移至常(chang)(chang)温(wen)下放(fang)置5分(fen)钟(zhong)；接着(zhe)在-20±2℃的环(huan)(huan)境下放(fang)置30分(fen)钟(zhong)，再移至常(chang)(chang)温(wen)下放(fang)置5分(fen)钟(zhong)。完成(cheng)5个循(xun)环(huan)(huan)后(hou)(hou)，材料的各尺寸、绝(jue)缘电阻、耐压性能、按键功能、回路电阻均应满足正常(chang)(chang)标(biao)准(zhun)，且外观(guan)不应出(chu)现变形、翘曲、脱胶(jiao)等异常(chang)(chang)。

四(si)、耐温(wen)热测试(shi)

在40±2℃、相对(dui)湿度(du)93±2%rh的(de)环(huan)境下(xia)放(fang)(fang)置(zhi)48小时，然后在常(chang)温下(xia)放(fang)(fang)置(zhi)2小时。测试后，材料的(de)各(ge)尺寸、绝缘电阻、耐压性能、按键功能、回路电阻均应(ying)满(man)足正常(chang)标(biao)准，且外观不应(ying)出现变(bian)形(xing)、翘曲(qu)、脱胶等(deng)异(yi)常(chang)。

塑料(liao)检测(ce)国家标准(zhun)包括(kuo)：GB1033—86、GB1636—79、GB/T7155.1—87、GB/T7155.2—87、GB/T1039-92、GB/T14234—93、GB8807—88、GB13022—91、GB/T1040—92、GB/T8804.1—88、GB/T8804.2—88、HG2—163—65、GB/T5471—85、HG/T2—1122—77、GB/T9352—88等。